AMD готовится к использованию 3D-памяти в будущих APU
 

Hardware » AMD готовится к использованию 3D-памяти в будущих APU
Компания AMD в настоящее время ведёт работу над интеграцией в свои будущие продукты памяти типа Stacked DRAM (3D-память, High Bandwidth Memory), о чём говорит новая серия попавших в сеть слайдов. Разработка идёт в рамках проекта Fastforward, и одной из целей является увеличение пропускной способности памяти в новых поколениях ус...


Читать дальше на OSZone.net: "AMD готовится к использованию 3D-памяти в будущих APU"