Цитата WSonic:
|
На любой памяти DDR3 240 контактов. Столько же распаяно и на плате. О чем речь то? »
|
204 контакта у SODIMM DDR3... Из статьи по ссылке выше: "Модуль памяти DDR4 в форм-факторе DIMM имеет 288 контактов.
Количество пинов было увеличено для возможности адресации как можно большего объема памяти. " А за счет чего у нас получается "больший объем памяти"? Из за увеличения объема одного чипа, а не их количества - больше 16 чипов DDR3 как не крути просто на планке SODIMM не поместятся. Были чипы по 256MБ - максимальный объем планки был 4ГБ. Появились чипы по 512 - планки до 8 подросли. Сейчас вон чипы по 1ГБ есть.... Ну, т.е. коль скоро ""больший объем памяти" требует большего количества контактов, то логично предположить, что чем больше объем чипа, тем больше ему контактов надо.
Цитата WSonic:
|
другие причины исключительно догадки и предположения. »
|
Вот такие мои предположения. И других причин - почему это планка с 8-ю 256МБ чипами работает, а планка с 8-ю 512МБ чипами кроме того, что какие то проводки на слоте элементарно не распаяны я не вижу...
