[diagnoz_]

в следствие перегрева, мех. воздействий, брак и т.д нарушается контакт bga-пайки с платой (в народе "отвал чипа"). повторный прогрев даст временный эффект, не решая таким образом проблему плотного контакта шаров на долгое время. после очередного нагрева, произойдет повторная "залечка контакта" и так по кругу, нужно перекатывать шары, таким образом восстанавливая правильный контакт. причем при прогреве соблюдать термопрофиль для конкретной микросхемы и т.д. в домашних условиях не реализуемо но даже перекатка шаров может не дать долговременного эффекта, если имеется проблема с самим чипом. тут только его замена.