[meles]

DVDshnik, Ибуки, конечно же я не стал перечислять всё, что можно вынести за пределы БП. Но поверьте - именно такая сборка у меня функционировала несколько лет. Сейчас комп другой, новый системник на гарантии, поэтому пока курочить не могу. Но буду! И транзисторы, и диодные сборки - все это выносим на массивный теплорассеивающий блок. Слегка полируем соприкасаемые поверхности, и через термопасту сажаем. Более того, я как-то экспериментировал с 2-сторонним охлаждением транзисторов - с передней части тоже закрывал их толстым теплоотводящим радиатором.

Ибуки, латунь я привел для примера, алюминиевые болванки тоже не редкость. Я тоже опасался, что сначала будет идти нагрев, а потом как металл нагреется до состояния утюга - всё пойдёт насмарку. Но на практике оказалось, что тепло рассеивается по массиву, но вследствие его большой массы он прогреваться не успевает. Так, теплый, но не более того.