[indie]

Coutty, теми же самыми паразитными наводками, индуктивностями и емкостями интел оправдывала урезание SMP в слотовом P-II до 2 (по сравнению с 4 у P-Pro, который в сокетет был). А контактов в LGA для обеспечения того же тока требуется больше почти вдвое, из-за малой площади контакта.

samara1532, во-первых, бандаж имеет нижнюю пластину с ребрами жесткости, пластиковую или металлическую. Во-вторых, в данной конструкции пластиковый бандаж играет роль демпфера для избыточного усилися - неспроста в AM2 сделали 4 крепления вместо 2, в точности совпадавших с местами крепления, тогда как крепление непосредственно к плате передает все усилие на плату.
Да и прижимное усилие у кулеров под AMD почему-то в несколько раз меньше. Отвал сокета на 754/939/AM2/AM2+ и, предположительно, на AM3 (а чего предполагать? конструктивно кроме пары дырок ничего не поменялось) меньше в разы, оно не избыточное а достаточное. Хотя, иногда попадаются эксклюзивные комплекты "земля в иллюминаторе".
Ну и, если на платах под интел первым делом проверяется отвал сокета, то на амдшных - отвал nForce.

LGA, кстати, в оригинале имеет коничекие контакты, со свободным ходом в 2-3 мм и возвратной спиральной пружиной, такой сокет (если не брать во внимание ньюансы крепления кулера) - очень надежен. Но наши китайские братья по разуму придумали как удешевить конструкцию - и получилось современное LGA, нежное и не терпящее никакой, даже малейшей, грубости. А первая разновидность теперь распространена довольно слабо и в основном на серверных платах.