- «Я тут конфеты распечатал… на принтере»: новый этап развития 3D-печати
- SanDisk и Toshiba начнут производство чипов NAND на 2-м поколении 19 нм технологии
- Компания AMD представила чипы Temash, Kabini и Richland
- Состоялся релиз видеокарты Nvidia GeForce GTX 780
- Компания HTC анонсировала смартфон Desire 600
- Nokia Lumia EOS будет анонсирована 9 июля
- Появились первые изображения бюджетного смартфона LG Optimus F3
- HP обновляет ноутбуки Pavilion и Envy и анонсирует 20-дюймовый планшет Envy Rove 20
- OCZ представила линейку твердотельных накопителей Vertex 450
- Google Glass обзаведется дисплеем от Samsung
- Broadcom анонсировала чипы 5G Wi-Fi для устройств начального уровня
- Новая технология открывает дорогу полупроводниковым устройствам атомного уровня
- В процессорах Haswell Intel обещает снижение уровня энергопотребления на 50%
- Сравнение аппаратных характеристик PlayStation 4 и Xbox One
- Доступны слайды производительности видеокарты Nvidia GeForce GTX 770
- Samsung анонсирует новые устройства 20 июня
- В прайсе Intel появились процессоры N2805, N2810 и N2910
- Процессорное охлаждение на жидком азоте от EK Water Blocks: подогреть, чтобы охладить
- HGST анонсировала 2,5-дюймовый HDD Travelstar 5K1500 вместимостью 1,5 Тб
- Продажи белого варианта смартфона Nexus 4 начнутся 29 мая