Имя пользователя:
Пароль:  
Помощь | Регистрация | Забыли пароль?  | Правила  

Компьютерный форум OSzone.net » Железо » Разгон, охлаждение и моддинг » Как заменить термопасту между ядром и крышкой процессора. Подопытный Core i7-3770K

Ответить
Настройки темы
Как заменить термопасту между ядром и крышкой процессора. Подопытный Core i7-3770K

Новый участник


Сообщения: 24
Благодарности: 2

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Изменения
Автор: passsha
Дата: 10-10-2016
Описание: Отредактировал тему с учетом, результатов Сразу и Через 4 года.
Как поменять термопасту между ядром и крышкой процессора. Результаты на 3770К!
Доброе время суток форумчане!
Замена термопасты прошла успешно, есть отличны результаты по разгону фото и скриншотами.
Еще раз всем спасибо за подсказки! А сейчас хочу подредактировать тему, добавить информацию для тех кому интересна теория и практика этого вопроса
___________________________________________________________________________
4 Страница. Больше чем через 4 года конце сентября 2016г)- обновил видеокарту и полез наводить порядки - все резать-мазать заново (фото, описания, легкие тесты, выводы - прилагается).

Первичная замена была-создавалась тема 05-07.2012г.
____________________________________________________________________________

ПК был собран на основе
Компактного корпуса AeroCool QX-2000 http://www.ferra.ru/ru/casecool/104824/?cpage=2#cbegin
P8Z77-I DELUXE http://www.asus.com/Motherboards/Int...P8Z77I_DELUXE/
Core i7-3770K (3,5-3,9)
GeIL EVO TWO 2x4GB DDR3-2133 PC3-17000 10-11-11-30
И небольшого кулера Zalman CNPS5X Performa
Видеокарта пока старая и блок питания Chieftec ATX 500W
Статьи по теме
Материалы по тегу "ivy bridge" http://www.overclockers.ru/tag/ivy%20bridge)
По разгону процесса http://www.overclockers.ru/lab/20066.shtml)

Ознакомившись с материалами по замене термоинтерфейса на термопасту Coolaboratory Liquid Pro (тепло проводимость - 82)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/c...11_532119.html - оригинал ст. япон.
http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?15/80/11 - рус./перевод ст
Сделал ему трепанацию с заменой термопасты на Coolaboratory Liquid Pro после поставил крышку назад.
Для тех кто не знает, процедура лишает гарантии и может после этого превратить процессор в брелок (в случае ошибки и небрежности конечно)

Проводил по следующей схеме:

1. Обрабатываем кришку процессора (обезжириваем) спиртом с ваткой.
1.1 Перед вскрытием рекомендовали подогреть паяльником крышку градусов до 70, но я чуть подогрел процессор прямо в его гнезде (без кулера поработал несколько секунд)
2. Берем новую кухонную губку (или кусок пенопласта), что бы не погнуть ножки процессора. Типа такого http://www.ua.all.biz/g1441573/
3. Кладем проц крышкой верх и станочным лезвием (или бумагорезом) аккуратно мягкими круговыми движениями (чтобы не срезать лишнего, глубоко и не поломать инструмент) срезаем крышку, примерно на 1 см. глубиной.
4. Аккуратно счищаем слой старой термопасты отскребываем мягкими движениями лезвием (сверху-вниз).
4.1. По инструкции к Coolaboratory Liquid Pro, перед нанесением поверхность надо очистить (обезжирить) спиртом
5. Берется бумажная салфетка и нанесенный ЖМ (капельку) плавно размазывается по всей поверхности ядра.
5.1 В шприце один грамм, разделено на 15 делений, на ядро нанес примерно 1/3 шприца.
6. Для закрытия крышки первоначально, как я вычитал, используется что-то типа «силиконовый чёрный герметик» (*силиконовый чёрный герметик на основе кислоты. Его применяют для заполнения щелей между оконным стеклом и рамой, а также при установке сантехники в ванной и туалетной комнате, на кухне. Такой герметик немецких производителей схватывается за 10 – 15 мин, а полное высыхание его слоя в 2 мм происходит за 24 часа. Свойства герметика не изменяются при температуре от -50 до 180 градусов).
6.1 По совету с темы (о, принципе любом клее, так как объект не будет двигаться и т.д.) заклеил клеем секунда.
7. Нанеся аккуратно небольшой слой на место старого (не полностью счищенного герметика) и навеки закрыл ее.


После установки обратно, температура в обычном режиме упала примерно на несколько градусов (точные замеры не проводил, так как не был установлен еще виндовс и т.д.) В дальнейшем без проблем с боксовским кулером взял 4,2-4,4 но к сожалению просто напросто кулер не может его охладить за своего размера. Да и термоинтерфейс между кулером-крышкой пока был старый. В общем при таком раскладе он при долгой работе на своем рабочем разгоне 3,9 прогревался до 85с, примерно. На 4,2-4,4 (во время тяжелого тестировании) температура очень быстро доходила до 90-100 (102 критично). Скриншоты этого не делал, так как и всем ясно на что способен боксовский кулер (с родной его термопастой) и тут меняй, не меняй внутренний термоинтерфейс.
Далей поставил на тестирование залманоский кулер (цена которого всего 20доларов :-), но его высота дает возможности проявить смекалку. Да и корпус меня компактный. Но его, как показала практика, хватит с головой!
Старая термопаста показывала примерно те же результаты (примерно 75-80с) при полной загрузке на 3,9 при тяжелом и относительно не долгом тестировании. Все тестирования проводил без боковых панелей, хотя и пробовал закрытым корпусом - для обычных задач (если не мучать тяжелыми тестами) примерно на 5-7 градусов жарче ему. Не критично, но не жарким летом конечно.

После установки ЖМ между кулером и крышкой температура осталась примерна такая же (75-83с) но при небольшой мелочи! ОН теперь работает спокойно на частоте 4600, при просто изменение множителя на 46 в биосе. и без изменения любых других настоек (HT-on). А если ему еще дать свежего воздуха (добавил пару небольших вентиляторов, что бы отводили горячий воздух). Температуру держит 73-75-78 градусов! И это при том, что его мучал беспрерывный тестом до 30 мин (Вся указанная температура указана ядер!, по результатам программы реал-темп, максимальная при длительных тяжелых тестах (OCCT) от10-15 до 30мин)

Сейчас провожу тестирования на его потолок с моим (дешевле за термоинтерфейс :-) компактным кулером. Скоро отошлю сюда результаты. http://forums.overclockers.ru/viewto...p?f=2&t=436328 (ниже в статье статистика разгона процессоров Ivy Bridge) Уже взял (прошел необходимое тестирования с полу-закрытым корпусом с ограниченным выводом горячего воздуха) 4700 на 90-95 с.
4800 - почти взял, но тут походу просто не весовая категория для кулера за 20 долларов и в компактном корпусе :-) На средине теста ядра (постепенно!), ближе к концу, достигают 102-103 градусов критичности и тогда перезагружается комп. Но есть идеи...


[IMG][/IMG] [IMG][/IMG]

[IMG][/IMG] [IMG][/IMG]
Это сообщение посчитали полезным следующие участники:

Отправлено: 13:50, 31-05-2012

 

Новый участник


Сообщения: 4
Благодарности: 0

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Цитата passsha:
Если все аккуратно/грамотно сделать - то хуже не будет, разве что попадется камень с аллергией на ЖМ »
А можно уточнить: вы имеете ввиду, среди камней вообще, или же среди 3770K попадаются экземпляры с аллергией на ЖМ?

Отправлено: 14:03, 14-10-2013 | #11



Для отключения данного рекламного блока вам необходимо зарегистрироваться или войти с учетной записью социальной сети.

Если же вы забыли свой пароль на форуме, то воспользуйтесь данной ссылкой для восстановления пароля.


Ветеран


Сообщения: 2196
Благодарности: 443

Профиль | Отправить PM | Цитировать


3770K прекрасно переносит процедуру

Отправлено: 14:19, 14-10-2013 | #12


Новый участник


Сообщения: 24
Благодарности: 2

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Андрей_Мисурагин@vk,
Писал тему давно, но камень до сиг пор работает, притом 24\7 и с тем же кулером.

По-сути вопроса...
Шуточное отклонение со скрытым смыслом(тогда вычитывал), что бытует мнение в ИТ-специалистов, что лучше использовать не ЖМ (Жидкий метал).
Есть термопаста не на столь высокой теплопроводимостью, но она уменьшит шанс повреждения всего устройства (возможность закоротить устройство). ЖМ сворачивается в жидкие маленькие шарики, когда с ней работаешь, которые могут покатится и где-то закоротить материнку и т.п... (такое мнения высказывалось, на эту тему, технарями). Также в одном из описаний читал, что человек разгоняя процессоры(специалист), отмечал, что разные экземпляры одной и той же модели показывали разные результаты (то ли брак, то ли криво что-то он сделал).

По-поводу типа камней, то, по памяти, скажу, тут больше могут возникнуть проблема в неправильным(небрежным) скрытием "скорлупы" и "закрытием". Размазать по верхней крышке, что аж все "заляпаешь".

В этом уже не уверен(давно читал), но кажись более целесообразней и рациональней такие процедуры проводить с "К" процессорами, то есть для разгона (свободный множитель). Разницу в структуре камней не помню\не знаю, но главная суть процедуры, это максимальный разгон более 25%. Комфортней работать со свободным множителем.

Отправлено: 20:48, 14-10-2013 | #13


Аватара для DVDshnik

Пенсионегр


Moderator


Сообщения: 14526
Благодарности: 2060

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Возможно, что
Цитата passsha:
лучше использовать не ЖМ (Жидкий метал). »
Дело в том, что в стародавние времена всеобщего дефицита времён СССР, когда и КПТ-8 ещё нужно было поискать, у меня на работе термопасту "добывали" из транзисторов, венгерских вроде. Внутренность металлического транзистора была заполнена термопастой, внешне напоминающей КПТ-8.

-------
Ненавижу, когда все шагают строем - одинаково стриженые, одинаково одетые, с одинаковыми мыслями в одинаково пустых головах. (С) Кий


Отправлено: 06:46, 15-10-2013 | #14


Ветеран


Сообщения: 2196
Благодарности: 443

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Это она самая настоящая и есть,недавно разломал П217 выпуска 1975г,так вот за 40лет паста не высохла,как новая,но под крышку процессора всё же надо жм,любая паста имеет намного худшую теплопроводность,а зазор из за неровности кристалла бывает большим

Отправлено: 10:02, 15-10-2013 | #15


Аватара для yurfed

Ветеран


Сообщения: 18499
Благодарности: 2849

Профиль | Отправить PM | Цитировать


А если вспомнить как было лет 10 назад, крышку можно вообще выкинуть
Конечно как и раньше, остаётся возможность повредить кристалл при навешивании кулера.

-------
Мнение большинства людей всегда ошибочно, ибо большинство людей - идиоты.
~ Эдгар Аллан По ~


Отправлено: 10:49, 15-10-2013 | #16


Новый участник


Сообщения: 4
Благодарности: 0

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Спасибо товарищу Ибуки за адекватный ответ на мой вопрос, со всеобщего позволения ещё один, вполне конкретный себе вопросец. Меня интересуют теплопроводные свойства жидкого металла во времени. Потеряет ли он свою эффективность через 10, 15, 20 лет? Я читал про казусы, связанные с его "высыханием", диффузией (или как там это называется) с металлами радиатора и крышки проца и пятнами после неё, но не суть. Меня интересует лишь то, будет ли ЖМ (такой, например, как этот - Coollaboratory Liquid Pro) проводить тепло как новый, даже будучи высохшим и "продиффузировавшим" после очень длительного использования (10, 15, 20, 500, 1000 лет) ??? Или когда и с какой зависимостью от времени он начнёт терять свою теплопроводность?

Последний раз редактировалось Андрей_Мисурагин@vk, 18-10-2013 в 02:50.


Отправлено: 02:33, 18-10-2013 | #17


Ветеран


Сообщения: 2196
Благодарности: 443

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Трудно сказать,но думаю процессор скорее устареет,а что мешает пусть через пару лет открыть и перемазать его снова,ну это в самом худшем случае

Отправлено: 03:15, 18-10-2013 | #18


Новый участник


Сообщения: 4
Благодарности: 0

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Насчёт того, что мешает его заново вскрыть - это вообще отдельная тема. Пока интересует то, что я уже написал (не просто ж так жирным шрифтом выделил)

Отправлено: 05:58, 18-10-2013 | #19


Аватара для DVDshnik

Пенсионегр


Moderator


Сообщения: 14526
Благодарности: 2060

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Cпросить-то легко, а вот корректно ответить очень сложно, поскольку нужно проводить исследование, имитируя процессы старения. Обычно это делают, нагревая исследуемый предмет.

-------
Ненавижу, когда все шагают строем - одинаково стриженые, одинаково одетые, с одинаковыми мыслями в одинаково пустых головах. (С) Кий


Отправлено: 06:12, 18-10-2013 | #20



Компьютерный форум OSzone.net » Железо » Разгон, охлаждение и моддинг » Как заменить термопасту между ядром и крышкой процессора. Подопытный Core i7-3770K

Участник сейчас на форуме Участник сейчас на форуме Участник вне форума Участник вне форума Автор темы Автор темы Шапка темы Сообщение прикреплено

Похожие темы
Название темы Автор Информация о форуме Ответов Последнее сообщение
Проблемы с разгоном процессора intel dual core e2140 на плате MSI Linkk Разгон, охлаждение и моддинг 13 12-01-2011 11:49
[решено] Проблема с разгоном процессора OleG2e Разгон, охлаждение и моддинг 5 23-10-2010 00:07
Проблема с разгоном процессора Marlboro91 Разгон, охлаждение и моддинг 5 03-06-2010 13:28
[решено] Проблемы с заменой процессора. unix_alex Ноутбуки 3 17-09-2009 10:11
Помогите с разгоном процессора twisted1 Процесcоры 39 28-01-2007 22:15




 
Переход