Имя пользователя:
Пароль:  
Помощь | Регистрация | Забыли пароль?  | Правила  

Компьютерный форум OSzone.net » Железо » Разгон, охлаждение и моддинг » Как заменить термопасту между ядром и крышкой процессора. Подопытный Core i7-3770K

Ответить
Настройки темы
Как заменить термопасту между ядром и крышкой процессора. Подопытный Core i7-3770K

Новый участник


Сообщения: 24
Благодарности: 2

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Изменения
Автор: passsha
Дата: 10-10-2016
Описание: Отредактировал тему с учетом, результатов Сразу и Через 4 года.
Как поменять термопасту между ядром и крышкой процессора. Результаты на 3770К!
Доброе время суток форумчане!
Замена термопасты прошла успешно, есть отличны результаты по разгону фото и скриншотами.
Еще раз всем спасибо за подсказки! А сейчас хочу подредактировать тему, добавить информацию для тех кому интересна теория и практика этого вопроса
___________________________________________________________________________
4 Страница. Больше чем через 4 года конце сентября 2016г)- обновил видеокарту и полез наводить порядки - все резать-мазать заново (фото, описания, легкие тесты, выводы - прилагается).

Первичная замена была-создавалась тема 05-07.2012г.
____________________________________________________________________________

ПК был собран на основе
Компактного корпуса AeroCool QX-2000 http://www.ferra.ru/ru/casecool/104824/?cpage=2#cbegin
P8Z77-I DELUXE http://www.asus.com/Motherboards/Int...P8Z77I_DELUXE/
Core i7-3770K (3,5-3,9)
GeIL EVO TWO 2x4GB DDR3-2133 PC3-17000 10-11-11-30
И небольшого кулера Zalman CNPS5X Performa
Видеокарта пока старая и блок питания Chieftec ATX 500W
Статьи по теме
Материалы по тегу "ivy bridge" http://www.overclockers.ru/tag/ivy%20bridge)
По разгону процесса http://www.overclockers.ru/lab/20066.shtml)

Ознакомившись с материалами по замене термоинтерфейса на термопасту Coolaboratory Liquid Pro (тепло проводимость - 82)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/c...11_532119.html - оригинал ст. япон.
http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?15/80/11 - рус./перевод ст
Сделал ему трепанацию с заменой термопасты на Coolaboratory Liquid Pro после поставил крышку назад.
Для тех кто не знает, процедура лишает гарантии и может после этого превратить процессор в брелок (в случае ошибки и небрежности конечно)

Проводил по следующей схеме:

1. Обрабатываем кришку процессора (обезжириваем) спиртом с ваткой.
1.1 Перед вскрытием рекомендовали подогреть паяльником крышку градусов до 70, но я чуть подогрел процессор прямо в его гнезде (без кулера поработал несколько секунд)
2. Берем новую кухонную губку (или кусок пенопласта), что бы не погнуть ножки процессора. Типа такого http://www.ua.all.biz/g1441573/
3. Кладем проц крышкой верх и станочным лезвием (или бумагорезом) аккуратно мягкими круговыми движениями (чтобы не срезать лишнего, глубоко и не поломать инструмент) срезаем крышку, примерно на 1 см. глубиной.
4. Аккуратно счищаем слой старой термопасты отскребываем мягкими движениями лезвием (сверху-вниз).
4.1. По инструкции к Coolaboratory Liquid Pro, перед нанесением поверхность надо очистить (обезжирить) спиртом
5. Берется бумажная салфетка и нанесенный ЖМ (капельку) плавно размазывается по всей поверхности ядра.
5.1 В шприце один грамм, разделено на 15 делений, на ядро нанес примерно 1/3 шприца.
6. Для закрытия крышки первоначально, как я вычитал, используется что-то типа «силиконовый чёрный герметик» (*силиконовый чёрный герметик на основе кислоты. Его применяют для заполнения щелей между оконным стеклом и рамой, а также при установке сантехники в ванной и туалетной комнате, на кухне. Такой герметик немецких производителей схватывается за 10 – 15 мин, а полное высыхание его слоя в 2 мм происходит за 24 часа. Свойства герметика не изменяются при температуре от -50 до 180 градусов).
6.1 По совету с темы (о, принципе любом клее, так как объект не будет двигаться и т.д.) заклеил клеем секунда.
7. Нанеся аккуратно небольшой слой на место старого (не полностью счищенного герметика) и навеки закрыл ее.


После установки обратно, температура в обычном режиме упала примерно на несколько градусов (точные замеры не проводил, так как не был установлен еще виндовс и т.д.) В дальнейшем без проблем с боксовским кулером взял 4,2-4,4 но к сожалению просто напросто кулер не может его охладить за своего размера. Да и термоинтерфейс между кулером-крышкой пока был старый. В общем при таком раскладе он при долгой работе на своем рабочем разгоне 3,9 прогревался до 85с, примерно. На 4,2-4,4 (во время тяжелого тестировании) температура очень быстро доходила до 90-100 (102 критично). Скриншоты этого не делал, так как и всем ясно на что способен боксовский кулер (с родной его термопастой) и тут меняй, не меняй внутренний термоинтерфейс.
Далей поставил на тестирование залманоский кулер (цена которого всего 20доларов :-), но его высота дает возможности проявить смекалку. Да и корпус меня компактный. Но его, как показала практика, хватит с головой!
Старая термопаста показывала примерно те же результаты (примерно 75-80с) при полной загрузке на 3,9 при тяжелом и относительно не долгом тестировании. Все тестирования проводил без боковых панелей, хотя и пробовал закрытым корпусом - для обычных задач (если не мучать тяжелыми тестами) примерно на 5-7 градусов жарче ему. Не критично, но не жарким летом конечно.

После установки ЖМ между кулером и крышкой температура осталась примерна такая же (75-83с) но при небольшой мелочи! ОН теперь работает спокойно на частоте 4600, при просто изменение множителя на 46 в биосе. и без изменения любых других настоек (HT-on). А если ему еще дать свежего воздуха (добавил пару небольших вентиляторов, что бы отводили горячий воздух). Температуру держит 73-75-78 градусов! И это при том, что его мучал беспрерывный тестом до 30 мин (Вся указанная температура указана ядер!, по результатам программы реал-темп, максимальная при длительных тяжелых тестах (OCCT) от10-15 до 30мин)

Сейчас провожу тестирования на его потолок с моим (дешевле за термоинтерфейс :-) компактным кулером. Скоро отошлю сюда результаты. http://forums.overclockers.ru/viewto...p?f=2&t=436328 (ниже в статье статистика разгона процессоров Ivy Bridge) Уже взял (прошел необходимое тестирования с полу-закрытым корпусом с ограниченным выводом горячего воздуха) 4700 на 90-95 с.
4800 - почти взял, но тут походу просто не весовая категория для кулера за 20 долларов и в компактном корпусе :-) На средине теста ядра (постепенно!), ближе к концу, достигают 102-103 градусов критичности и тогда перезагружается комп. Но есть идеи...


[IMG][/IMG] [IMG][/IMG]

[IMG][/IMG] [IMG][/IMG]
Это сообщение посчитали полезным следующие участники:

Отправлено: 13:50, 31-05-2012

 

Ветеран


Сообщения: 1576
Благодарности: 132

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Как бы там ниболо,но для любителей разгона последнии интелы не айс,имхо. Тем более не каждый решится ковырять проц за несколькл сот доларов.

Отправлено: 12:11, 06-01-2014 | #31



Для отключения данного рекламного блока вам необходимо зарегистрироваться или войти с учетной записью социальной сети.

Если же вы забыли свой пароль на форуме, то воспользуйтесь данной ссылкой для восстановления пароля.


Новый участник


Сообщения: 24
Благодарности: 2

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Изображения
Тип файла: jpg раскрутил.jpg
(45.6 Kb, 10 просмотров)
Тип файла: jpg снял (1).jpg
(46.7 Kb, 10 просмотров)
Тип файла: jpg снял (2).jpg
(34.8 Kb, 10 просмотров)
Тип файла: jpg обновил (1).jpg
(50.0 Kb, 11 просмотров)
Тип файла: jpg обновил (2).jpg
(23.7 Kb, 11 просмотров)

Больше чем через 4 года (в конце сентября 2016г)- обновил видеокарту и полез наводить порядки (фото прилагается).


Между кулеромЦП и крышкой: даже намека на ЖМ не осталось (разве что на краях, хочется сказать какая-то пыль-ЖМ была ("Фото -раскрутил"), но по сути последнее время просто стоял на "голой крышке" (ПК не загружал, разгон убрал за отсутствия необходимости: по мелочам 50простой-60-70-80работа), правда была включена вся доп.система с кулерами на вентиляцию корпуса.

Между ЯдромЦП и крышкой: на мое удивление, осталось 60-70% старого ЖМ ("Фото-снял"), крышка по-прежнему была приклеена-держалась на 4+ летнем клее-моменте-секунда, подковырнув лезвием - отошла.
Поскольку оставалось уже мало, еще старого, ЖМ - обновил только между ЯдромЦП ("Фото-обновил").
Следуя своей инструкции через много лет, единственное клеем не замораживался, слегка намазюкал (какой-то обувной). главное не много!, чтобы крышка плотно прилегала к ядру.

Между Крышкой и кулером сначала намазал остатки ЖМ ("Фото-обновил2"), но потом (увидев результаты на тестерах-проверки разгона) - что мало, еще намазал какой-то старой термопасты в вперемешку с нанесенным ЖМ (тогда дело пошло).

Отправлено: 15:24, 09-10-2016 | #32


Новый участник


Сообщения: 24
Благодарности: 2

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Изображения
Тип файла: jpg Спокойствие.jpg
(52.1 Kb, 9 просмотров)
Тип файла: jpg Тест 41000.jpg
(53.5 Kb, 6 просмотров)
Тип файла: jpg 1 мин после Теста 41000.jpg
(54.9 Kb, 6 просмотров)

Тест (прогон LinX; 41000) (Прошу прощение за качест. фото, резал под размер принимаемого сайтом)
Сразу отмечу, добавленные результаты-фото сделанные прямо перед этим сообщением, без заморочек с доп.вентиляцией и разгоном (только для визуализации)

Параметры:

Авто разгон ЦП после обновления БИОСА-Материнки до 41000 с (35-39), с учетом оперативки XMP она сама выставила 41-42 (за несколько недель тестирования-игр проц не загружался больше 60%- больше разгона вообще не вижу смысла!)
Кулер и все остальное (кроме видеокарты, которая очень массивна в размерах Asus R9 280 (28.448 x 14.478 x3.81 Centimeter) - разогнанная на 27%) -осталось прежнее.


Результаты (Фото):
Спокойствие-простой 33-34 С (сред)
В процессе теста 72-78 С
1 мин после теста 35-38 С


Тестирование на протяжении нескольких недель (разгон видеокарты, проверка проца на стабильность, игры только ульта, + множество тестов на стаб Видеокарты):

Стабильность: ни одного сбоя ЦП, ни до смены термопасты не перед (прим.: 41 система это не считает разгоном после обнов БИОСа - и работает в "Режим "АВТО")
Средняя-Макс температура ЦП 71С, при всех тестах разгона Видеокарты.

Игры С учетом +27% разгона Видео, 4-8 часов игры (Ульта): без доп. вентиляции (выд. гар.воздуха) 60-66 С
При включении доп. вентиляции-кулеров 51С (падает быстро, все дело в Выд. Гар.воздуха)

____________________________________________________________________________________________
Доп. тестирования на Стабильнсоть-Разгон ЦП:
Максимум почти взял 45000 (все без доп.вентиляции-охлаждения тестировал на LinX), медлено поднимается к критической 100С (дело в коктеле термопаст между Крышкой и Кулером), хотя я даже не ставил такую задачу - просто хотел посмотреть на стабильность поднятия температуры.
_____________________________________________________________________________________________


Минусы:
При нанесении-обновлении ЖМ на ядро, старался нагнетать на "выгоревшее" место (фото-снял), возможно за малого остатка ЖМ, но при разгона и т.п. 2-3 ядро горячее на 5 град от 1 и 4.Что повышает среднюю температуру при простои на 3С при разгоне-работе 6С
За того что не замораживался с клеем, когда туда-сюда тягал-мазал термопасту на крышку ЦП - она отклеивалась (возможно это тоже сыграло роль на перепады в ядрах)


Вывод:
Нету смысла замораживаться и наносить ЖМ между Крышкой ЦП и Кулером (ИМХО, что-то попроще), а вот как показало количество остатков ЖМ на ядре 60-70%! - есть смысл наносить ее там.



PS
Доп. информация размещена в ознакомительных целях, если кому-то интересно о состоянии устройства и т.п. спустя много лет.

Последний раз редактировалось passsha, 09-10-2016 в 16:32.

Это сообщение посчитали полезным следующие участники:

Отправлено: 16:13, 09-10-2016 | #33


Пользователь


Сообщения: 147
Благодарности: 2

Профиль | Отправить PM | Цитировать


ЖМ нельзя использовать с кулерами, где присутствуют алюминиевые элементы в подошве. ЖМ только для скальпа годится, для кулера лучше термопасту использовать... ЖМ разъедает надписи на проце и оставляет оксидную пленку на подошве кулера, ведь нет никакой гарантии, что в подошве кулера нет примесей алюминия...

Отправлено: 21:05, 15-04-2019 | #34


Аватара для DVDshnik

Не дед


Moderator


Сообщения: 15345
Благодарности: 2191

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Ртуть легко уничтожает алюминий, возникает т.н. "алюминиевая чума". Причём достаточно чуть ли не одной молекулы ртути. Так что с эти жидким металлом нужно быть поосторожнее, тем более, что пары ртути ядовиты при их вдыхании.

-------
Ненавижу, когда все шагают строем - одинаково стриженые, одинаково одетые, с одинаковыми мыслями в одинаково пустых головах. (С) Кий


Отправлено: 06:11, 16-04-2019 | #35


Дед


Contributor


Сообщения: 40597
Благодарности: 9332

Профиль | Отправить PM | Цитировать


DVDshnik, жм для процессора это не ртуть. Это сплав индия, галлия и олова

-------
Меня больше нет


Отправлено: 06:21, 16-04-2019 | #36


Новый участник


Сообщения: 24
Благодарности: 2

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Актуальная инфа на сегодняшний день, если уже подняли тему.
Спустя время, как оказалось у меня видимо или от старости или от майнинга, уже не помню вышел с работы датчик температуры процессора. Чистил и решил перемазать, ЖК осталось мало, не получилось толково. Я купил вторую по проводимости после ЖК термопасту, поймете сами какую, не помню название. Скальпировал и перемазал, как на ядре так и между процессором. Все не мог понять, чего температура прыгает, поскольку у меня кулер за мамы и корпуса закреплялся с моими доделками)), да и скальпирование)) все химичил, закреплял,- оказалось датчик сгорел ранее... Определил частоту по нагреву через напряжение через маму, биос. Кто шарит тот поймет, не помню детали. Вставил оптимальный разгон через биос, протестировал на стабильность через спец прогу, закрыл и уже года так два работает без сбоев и погрешностей.Тихонько, стабильно, напряжение не скачет, мама не грется, не подвисает, не тролит, синих экранов или тп бичей не было.

Последний раз редактировалось passsha, 16-04-2019 в 12:50. Причина: опечатки


Отправлено: 12:48, 16-04-2019 | #37



Компьютерный форум OSzone.net » Железо » Разгон, охлаждение и моддинг » Как заменить термопасту между ядром и крышкой процессора. Подопытный Core i7-3770K

Участник сейчас на форуме Участник сейчас на форуме Участник вне форума Участник вне форума Автор темы Автор темы Шапка темы Сообщение прикреплено

Похожие темы
Название темы Автор Информация о форуме Ответов Последнее сообщение
Проблемы с разгоном процессора intel dual core e2140 на плате MSI Linkk Разгон, охлаждение и моддинг 13 12-01-2011 11:49
[решено] Проблема с разгоном процессора OleG2e Разгон, охлаждение и моддинг 5 23-10-2010 00:07
Проблема с разгоном процессора Marlboro91 Разгон, охлаждение и моддинг 5 03-06-2010 13:28
[решено] Проблемы с заменой процессора. unix_alex Ноутбуки 3 17-09-2009 10:11
Помогите с разгоном процессора twisted1 Процесcоры 39 28-01-2007 22:15




 
Переход