[passsha]

Тест (прогон LinX; 41000) (Прошу прощение за качест. фото, резал под размер принимаемого сайтом)
Сразу отмечу, добавленные результаты-фото сделанные прямо перед этим сообщением, без заморочек с доп.вентиляцией и разгоном (только для визуализации)

Параметры:
Авто разгон ЦП после обновления БИОСА-Материнки до 41000 с (35-39), с учетом оперативки XMP она сама выставила 41-42 (за несколько недель тестирования-игр проц не загружался больше 60%- больше разгона вообще не вижу смысла!)
Кулер и все остальное (кроме видеокарты, которая очень массивна в размерах Asus R9 280 (28.448 x 14.478 x3.81 Centimeter) - разогнанная на 27%) -осталось прежнее.


Результаты (Фото):
Спокойствие-простой 33-34 С (сред)
В процессе теста 72-78 С
1 мин после теста 35-38 С


Тестирование на протяжении нескольких недель (разгон видеокарты, проверка проца на стабильность, игры только ульта, + множество тестов на стаб Видеокарты):

Стабильность: ни одного сбоя ЦП, ни до смены термопасты не перед (прим.: 41 система это не считает разгоном после обнов БИОСа - и работает в "Режим "АВТО")
Средняя-Макс температура ЦП 71С, при всех тестах разгона Видеокарты.

Игры С учетом +27% разгона Видео, 4-8 часов игры (Ульта): без доп. вентиляции (выд. гар.воздуха) 60-66 С
При включении доп. вентиляции-кулеров 51С (падает быстро, все дело в Выд. Гар.воздуха)

____________________________________________________________________________________________
Доп. тестирования на Стабильнсоть-Разгон ЦП:
Максимум почти взял 45000 (все без доп.вентиляции-охлаждения тестировал на LinX), медлено поднимается к критической 100С (дело в коктеле термопаст между Крышкой и Кулером), хотя я даже не ставил такую задачу - просто хотел посмотреть на стабильность поднятия температуры.
_____________________________________________________________________________________________


Минусы:
При нанесении-обновлении ЖМ на ядро, старался нагнетать на "выгоревшее" место (фото-снял), возможно за малого остатка ЖМ, но при разгона и т.п. 2-3 ядро горячее на 5 град от 1 и 4.Что повышает среднюю температуру при простои на 3С при разгоне-работе 6С
За того что не замораживался с клеем, когда туда-сюда тягал-мазал термопасту на крышку ЦП - она отклеивалась (возможно это тоже сыграло роль на перепады в ядрах)


Вывод:
Нету смысла замораживаться и наносить ЖМ между Крышкой ЦП и Кулером (ИМХО, что-то попроще), а вот как показало количество остатков ЖМ на ядре 60-70%! - есть смысл наносить ее там.



PS
Доп. информация размещена в ознакомительных целях, если кому-то интересно о состоянии устройства и т.п. спустя много лет.