[Diseased Head]

rizz
Конечно чем тоньше тем лучше - паста должна только микротрещины-неровности заделывать. В идеале, контакт у радиатора с процессором должен быть так, как если-б мы без пасты их соединяли (просто вместо воздуха - паста ).

Можно увеличивать теплопроводность путём увеличения площади соединения (процессор|радиатор), делать её рефлёной, типа: гребни и пазы. Да ещё и с другой стороны материнки мини куллер можно присобачивать. Вообще-то есть вариант обойтись без термопасты, это сразу производить процы в литом корпусе с медным (а в идеале с золотым) радиатором. Можно и с тепловыми трубками. Вот только сколько это будет стоить...