Имя пользователя:
Пароль:  
Помощь | Регистрация | Забыли пароль?  

Показать сообщение отдельно

Аватара для Diseased Head

Ветеран


Сообщения: 878
Благодарности: 55

Профиль | Отправить PM | Цитировать


rizz
Конечно чем тоньше тем лучше - паста должна только микротрещины-неровности заделывать. В идеале, контакт у радиатора с процессором должен быть так, как если-б мы без пасты их соединяли (просто вместо воздуха - паста ).

Можно увеличивать теплопроводность путём увеличения площади соединения (процессор|радиатор), делать её рефлёной, типа: гребни и пазы. Да ещё и с другой стороны материнки мини куллер можно присобачивать. Вообще-то есть вариант обойтись без термопасты, это сразу производить процы в литом корпусе с медным (а в идеале с золотым) радиатором. Можно и с тепловыми трубками. Вот только сколько это будет стоить...

-------
Знаю точно, что я есть. Остальное, всё, не точно.
совместимый IBM-PC = левая ЭВМ!
Возможное - невозможно!


Отправлено: 20:12, 04-05-2007 | #47