Имя пользователя:
Пароль:  
Помощь | Регистрация | Забыли пароль?  

Показать сообщение отдельно

Новый участник


Сообщения: 2
Благодарности: 0

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Приветствую всех.
Имеется ноут Asus N53Sv. Кулер ноута приказал долго жить и было принято решение + к замене кулера поменять и термопасту вместе с термопрокладкой, только вот возник вопрос.
Вокруг видеочипа распаяно 4 микросхемы видеопамяти перекрывающиеся общей с видеокартой системой охлаждения. Имеем на видеочипе и процессоре термопасту, на чипсете термопрокладку (толщина чуть больше 0,5мм), а вот между видеопамятью и СО термоинтерфейс отсутствовал. С конвейера ноут не разбирался т.к. пломба на СО не тронута (чтоб разобрать пришлось срывать)
Вопрос в том нужен ли термоинтерфейс на чипах памяти или нет, а если да то какой, термопаста или термопрокладка. На двух из четырех чипах зазор между СО и чипом превышает толщину листа пищевой фольги, а на двух остальных прикосновение с СО идет только в одном углу чипа т.к. зажатая между СО и чипом фольга свободно вращается вокруг своей оси но вытащить ей не порвав нельзя. В итоге на фольге в одной точке образуется помятая или разорванная складка.
Нашел вот на одном из сайтов в сети инструкцию по разборке подобного ноута Asus N53j на чипах которого были установлены термопрокладки ссылка на фото

Если у кого был или есть такой ноут, или может у кого есть дельные мысли по этому поводу прошу помочь с ответом на вопросы:
1. Нужен ли термоинтерфейс на чипах памяти
2. Если нужен то что использовать, термопасту или термопрокладку (какой толщины подойдет?)
3. Какой толщины прокладку ложить на чипсет?

Заранее благодарю за конструктивный ответ



P.S. Если вопрос не в данную тему, тогда прошу прощения у администрации и прошу модераторов перенести в подходящий раздел.

Последний раз редактировалось Irusik.tuchka, 28-09-2018 в 10:17.


Отправлено: 10:03, 28-09-2018 | #629