Имя пользователя:
Пароль:  
Помощь | Регистрация | Забыли пароль?  

Показать сообщение отдельно

Пользователь


Сообщения: 86
Благодарности: 18

Профиль | Отправить PM | Цитировать


Цитата WarLorD-CasPeR:
П2 и селеронах »
Было дело. Но необходимость охлаждать процессор возникла еще во времена DX2, так что правильнее было бы сказать "пару десятков лет". А алюминиевая фольга с графитовым напылением появилась как термоинтерфейс только в процессорах с металлическими крышками, для керамических DX2-3-4/ODP, Am486/Am5x86, Pentium/Pentium ODP, как помнится, применялись классические термопасты (тем более, что такого балагана как сейчас не было - использовалась продукция, прежназначенная для сильноточной промэлектроники)

Отправлено: 12:15, 17-09-2009 | #221