Как заменить термопасту между ядром и крышкой процессора. Подопытный Core i7-3770K
 

Как поменять термопасту между ядром и крышкой процессора. Результаты на 3770К!
Доброе время суток форумчане!
Замена термопасты прошла успешно, есть отличны результаты по разгону фото и скриншотами.
Еще раз всем спасибо за подсказки! А сейчас хочу подредактировать тему, добавить информацию для тех кому интересна теория и практика этого вопроса :smirk:
___________________________________________________________________________
4 Страница. Больше чем через 4 года (в конце сентября 2016г)- обновил видеокарту и полез наводить порядки - все резать-мазать заново (фото, описания, легкие тесты, выводы - прилагается).

Первичная замена была-создавалась тема 05-07.2012г.
____________________________________________________________________________

ПК был собран на основе
Компактного корпуса AeroCool QX-2000 http://www.ferra.ru/ru/casecool/104824/?cpage=2#cbegin
P8Z77-I DELUXE http://www.asus.com/Motherboards/Int...P8Z77I_DELUXE/
Core i7-3770K (3,5-3,9)
GeIL EVO TWO 2x4GB DDR3-2133 PC3-17000 10-11-11-30
И небольшого кулера Zalman CNPS5X Performa
Видеокарта пока старая и блок питания Chieftec ATX 500W
Статьи по теме
Материалы по тегу "ivy bridge" http://www.overclockers.ru/tag/ivy%20bridge)
По разгону процесса http://www.overclockers.ru/lab/20066.shtml)

Ознакомившись с материалами по замене термоинтерфейса на термопасту Coolaboratory Liquid Pro (тепло проводимость - 82)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/c...11_532119.html - оригинал ст. япон.
http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?15/80/11 - рус./перевод ст
Сделал ему трепанацию с заменой термопасты на Coolaboratory Liquid Pro после поставил крышку назад.
Для тех кто не знает, процедура лишает гарантии и может после этого превратить процессор в брелок (в случае ошибки и небрежности конечно)

Проводил по следующей схеме:

1. Обрабатываем кришку процессора (обезжириваем) спиртом с ваткой.
1.1 Перед вскрытием рекомендовали подогреть паяльником крышку градусов до 70, но я чуть подогрел процессор прямо в его гнезде (без кулера поработал несколько секунд)
2. Берем новую кухонную губку (или кусок пенопласта), что бы не погнуть ножки процессора. Типа такого http://www.ua.all.biz/g1441573/
3. Кладем проц крышкой верх и станочным лезвием (или бумагорезом) аккуратно мягкими круговыми движениями (чтобы не срезать лишнего, глубоко и не поломать инструмент) срезаем крышку, примерно на 1 см. глубиной.
4. Аккуратно счищаем слой старой термопасты отскребываем мягкими движениями лезвием (сверху-вниз).
4.1. По инструкции к Coolaboratory Liquid Pro, перед нанесением поверхность надо очистить (обезжирить) спиртом
5. Берется бумажная салфетка и нанесенный ЖМ (капельку) плавно размазывается по всей поверхности ядра.
5.1 В шприце один грамм, разделено на 15 делений, на ядро нанес примерно 1/3 шприца.
6. Для закрытия крышки первоначально, как я вычитал, используется что-то типа «силиконовый чёрный герметик» (*силиконовый чёрный герметик на основе кислоты. Его применяют для заполнения щелей между оконным стеклом и рамой, а также при установке сантехники в ванной и туалетной комнате, на кухне. Такой герметик немецких производителей схватывается за 10 – 15 мин, а полное высыхание его слоя в 2 мм происходит за 24 часа. Свойства герметика не изменяются при температуре от -50 до 180 градусов).
6.1 По совету с темы (о, принципе любом клее, так как объект не будет двигаться и т.д.) заклеил клеем секунда.
7. Нанеся аккуратно небольшой слой на место старого (не полностью счищенного герметика) и навеки закрыл ее.


После установки обратно, температура в обычном режиме упала примерно на несколько градусов (точные замеры не проводил, так как не был установлен еще виндовс и т.д.) В дальнейшем без проблем с боксовским кулером взял 4,2-4,4 но к сожалению просто напросто кулер не может его охладить за своего размера. Да и термоинтерфейс между кулером-крышкой пока был старый. В общем при таком раскладе он при долгой работе на своем рабочем разгоне 3,9 прогревался до 85с, примерно. На 4,2-4,4 (во время тяжелого тестировании) температура очень быстро доходила до 90-100 (102 критично). Скриншоты этого не делал, так как и всем ясно на что способен боксовский кулер (с родной его термопастой) и тут меняй, не меняй внутренний термоинтерфейс.
Далей поставил на тестирование залманоский кулер (цена которого всего 20доларов :-), но его высота дает возможности проявить смекалку. Да и корпус меня компактный. Но его, как показала практика, хватит с головой!
Старая термопаста показывала примерно те же результаты (примерно 75-80с) при полной загрузке на 3,9 при тяжелом и относительно не долгом тестировании. Все тестирования проводил без боковых панелей, хотя и пробовал закрытым корпусом - для обычных задач (если не мучать тяжелыми тестами) примерно на 5-7 градусов жарче ему. Не критично, но не жарким летом конечно.

После установки ЖМ между кулером и крышкой температура осталась примерна такая же (75-83с) но при небольшой мелочи! ОН теперь работает спокойно на частоте 4600, при просто изменение множителя на 46 в биосе. и без изменения любых других настоек (HT-on). А если ему еще дать свежего воздуха (добавил пару небольших вентиляторов, что бы отводили горячий воздух). Температуру держит 73-75-78 градусов! И это при том, что его мучал беспрерывный тестом до 30 мин (Вся указанная температура указана ядер!, по результатам программы реал-темп, максимальная при длительных тяжелых тестах (OCCT) от10-15 до 30мин)

Сейчас провожу тестирования на его потолок с моим (дешевле за термоинтерфейс :-) компактным кулером. Скоро отошлю сюда результаты. http://forums.overclockers.ru/viewto...p?f=2&t=436328 (ниже в статье статистика разгона процессоров Ivy Bridge) Уже взял (прошел необходимое тестирования с полу-закрытым корпусом с ограниченным выводом горячего воздуха) 4700 на 90-95 с.
4800 - почти взял, но тут походу просто не весовая категория для кулера за 20 долларов и в компактном корпусе :-) На средине теста ядра (постепенно!), ближе к концу, достигают 102-103 градусов критичности и тогда перезагружается комп. Но есть идеи...


[IMG][/IMG] [IMG][/IMG]

[IMG][/IMG] [IMG][/IMG]

С головой :)

Зачем тебе это? купи хороший кулер, поставь жидкий металл или mx4, и радуйся жизни, разницы большой не будет

Мне это интересно, могу себе это позволить (за свои деньги) и всегда нравились подобные манипуляции/эксперименты...

Согласно первичным японским экспериментам разница с Coolaboratory Liquid Pro составляет примерно 20 градусов. Конечно в этом играет и роль хороший кулер(его выберу позже, уже читал обзоры), также и разница в температуре (согласно многих обзоров) с ЖМ проявляется при разгоне проца, а при нормальной работе на несколько градусов.
Данные манипуляции уже проверялись несколькими энтузиастами, примерно разница при небольшом разгоне составляли 7 градусов (в одном использовалась Coolaboratory Liquid ULTRA - теплопроводность составляет 40, и другая не лучше за эти, по обзорам-тестам). Данную информацию можно найти среди ссылок в статьях заголовка и среди многих комментариев к ней (к сожалению толковых комментариев там мало, это сейчас редкость в наше время..)

Я и радуюсь жизни :-) Могу себе себе позволить поэкспериментировать для души :-)
Если все аккуратно/грамотно сделать - то хуже не будет, разве что попадется камень с аллергией на ЖМ :yes: :)

Уважаемые форумчане, если Вы не знаете (сами не проводили подобные манипуляции), не можете посоветовать - проходим мимо... Кто знает- просто черкните пару строк по вопросу, по теме (подчеркнутом). Заранее спасибо!

Если Вам также интересна эта тема, то основные моменты Вы сможете найти по ссылкам в заголовке статьи и среди комментариев к ним.

Да я не против, просто на сегодня этого проца за глаза хватит при обычном разгоне,ну если делать вскрытие, то я бы поставил под крышку нетокопроводящую mx3, она не сильно уступает жидкому металлу(всего 2градуса),зато исключит вероятность замыкания http://www.upweek.ru/pyatnadcat-bodryashhix-kremov.html

Да и ещё советую снимать крышку чуть подогрев ее паяльником, несильно, градусов до 70

Спирт, однозначно.
А по поводу количества нанесённой внутрь процессора термопасты, оцените примерно - сколько же её нанесено производителем, и столько же примерно наносите самостоятельно.

Ибуки, DVDshnik
Спасибо за советы.

По поводу снятия старой пасты? Судя из прочитанного материала (там этому моменту не уделялось внимание), я так понимаю, что старую термопасту аккуратно отскребываем мягкими движениями сверху-вниз тем же предметом что и срезается крышка? (лезвие) Потом обработка спиртом и по тексту..

?
Кто-то заклеивал крышку супер-клеем типа "секунда"? (такой одноразовый, примерно по 0,40-0,50$/шт.)
Вроде люди заклеивали в инете, но меня смущает его отношение к рабочей температуре проца...

БФ-2 довольно термостойкий клей, если его найти ещё можно.

Однако, вроде как в данном случае приклеивать крышку процессора можно почти чем угодно, так как процессор будет склеен и установлен на место. Перемещать его (как это делает производитель процессоров) никуда не понадобится. Вдобавок не будет никаких сдвигающих и скручивающих воздействий на крышку.

Тему отредактировал, написал результаты!
Скоро добавлю фото и скриншоты.
Сам не советую это все проводить дома, а то стоимость процессора достаточно высока, пока еще. (350 долларов примерно)

Ну что :) С момента замены сбоев, зависаний или самопроизвольных выключений не было. Хотя было одно.. :tomato2:, но оказалось котЭ, типа случайно, улегся на клаве и зажал выклик питание :lol: Внимания хотел :biggrin: :angel:
Температура при простое (без разгона) на несколько градусов выше за материнку. При нагрузке на 10+С (к примеру в играх).
Больше 4700 особо не пытался штурмовать - явно кулер не тянет. Да и смысла пока и вообще нету, даже топовые одиночные сегодняшние видеокарты (согласно тестам) раскрывают свой потенциал при такой частоте. Ближе к зиме куплю яркую (одиночную) видяху и там будет видно :)

Если у кого-то есть вопросы по теме - отвечу с практики.

Так как сам долго и много искал, читал (полного гайда не нашел) и может какие нибудь вещи забыл упомянуть, к сожалению, весь процесс (до достижения 4700) оказался не так прост, как может показаться на первый взгляд. :oszone:

А можно уточнить: вы имеете ввиду, среди камней вообще, или же среди 3770K попадаются экземпляры с аллергией на ЖМ?

3770K прекрасно переносит процедуру

Андрей_Мисурагин@vk,
Писал тему давно, но камень до сиг пор работает, притом 24\7 и с тем же кулером.

По-сути вопроса...
Шуточное отклонение со скрытым смыслом(тогда вычитывал), что бытует мнение в ИТ-специалистов, что лучше использовать не ЖМ (Жидкий метал).
Есть термопаста не на столь высокой теплопроводимостью, но она уменьшит шанс повреждения всего устройства (возможность закоротить устройство). ЖМ сворачивается в жидкие маленькие шарики, когда с ней работаешь, которые могут покатится и где-то закоротить материнку и т.п... (такое мнения высказывалось, на эту тему, технарями). Также в одном из описаний читал, что человек разгоняя процессоры(специалист), отмечал, что разные экземпляры одной и той же модели показывали разные результаты (то ли брак, то ли криво что-то он сделал).

По-поводу типа камней, то, по памяти, скажу, тут больше могут возникнуть проблема в неправильным(небрежным) скрытием "скорлупы" и "закрытием". Размазать по верхней крышке, что аж все "заляпаешь".

В этом уже не уверен(давно читал), но кажись более целесообразней и рациональней такие процедуры проводить с "К" процессорами, то есть для разгона (свободный множитель). Разницу в структуре камней не помню\не знаю, но главная суть процедуры, это максимальный разгон более 25%. Комфортней работать со свободным множителем.

Возможно, чтоДело в том, что в стародавние времена всеобщего дефицита времён СССР, когда и КПТ-8 ещё нужно было поискать, у меня на работе термопасту "добывали" из транзисторов, венгерских вроде. Внутренность металлического транзистора была заполнена термопастой, внешне напоминающей КПТ-8.

Это она самая настоящая и есть,недавно разломал П217 выпуска 1975г,так вот за 40лет паста не высохла,как новая,но под крышку процессора всё же надо жм,любая паста имеет намного худшую теплопроводность,а зазор из за неровности кристалла бывает большим

Спасибо товарищу Ибуки за адекватный ответ на мой вопрос, со всеобщего позволения ещё один, вполне конкретный себе вопросец. Меня интересуют теплопроводные свойства жидкого металла во времени. Потеряет ли он свою эффективность через 10, 15, 20 лет? Я читал про казусы, связанные с его "высыханием", диффузией (или как там это называется) с металлами радиатора и крышки проца и пятнами после неё, но не суть. Меня интересует лишь то, будет ли ЖМ (такой, например, как этот - Coollaboratory Liquid Pro) проводить тепло как новый, даже будучи высохшим и "продиффузировавшим" после очень длительного использования (10, 15, 20, 500, 1000 лет) ??? Или когда и с какой зависимостью от времени он начнёт терять свою теплопроводность?

Трудно сказать,но думаю процессор скорее устареет,а что мешает пусть через пару лет открыть и перемазать его снова,ну это в самом худшем случае

Насчёт того, что мешает его заново вскрыть - это вообще отдельная тема. Пока интересует то, что я уже написал (не просто ж так жирным шрифтом выделил)

Cпросить-то легко, а вот корректно ответить очень сложно, поскольку нужно проводить исследование, имитируя процессы старения. Обычно это делают, нагревая исследуемый предмет.

А что с ним сделается то? Металл ведь! Не испаряется, не высыхает, не густеет!

единственный недостаток - разъедает алюминий.

испаряется,но очень медленно,по ртути знаю

Можно попробовать исследовать. Ещё возможно, у кого-нибудь ЖМ стоит где-либо длительное время. Этот кто-то знает температуру устройства с ЖМ, которая у него была вначале, и может сравнить её с температурой, которая сейчас. Это и покажет теплопроводность виновника дискуссии во времени, в краткосрочном, конечно, но это хоть какие-то сведения.

Жив ли ваш процессор до сих пор ? И если не сложно, скиньте,пожалуйста, ссылки на видеоуроки этой интересной процедуры,как скальпирование процессора Интел, только не там где у авторов трясутся руки и он сам это делает впервые, если конечно же есть такое наглядное пособие.)

Gredsaz

Цитата passsha:
Если у кого-то есть вопросы по теме - отвечу с практики. »
Жив ли ваш процессор до сих пор ? И если не сложно, скиньте,пожалуйста, ссылки на видеоуроки этой интересной процедуры,как скальпирование процессора Интел, только не там где у авторов трясутся руки и он сам это делает впервые, если конечно же есть такое наглядное пособие.)

Не знаю, про какой Вы видео-урок говорите..=)
Я вычитывал с разный форумов и советовался по каждом шаге в теории, или в отдельных практических моментах.))
Свою процедуру описал детально, чтобы другим не пришлось лишний раз искать на разных форумах по крупинках.
С момента моей замены прошло много времени, - возможно уже есть что-то подобное..., но сам не слежу за этим.
Если найдете - скиньте., плз., сюда ссылку =)

passsha, вы так и не ответили конкретно на главный вопрос,работает ли сейчас данный процессор,которому вы сделали "операцию", и как он себя ведёт ? Если верить дате вашей шапки (Дата: 26-07-2012),то прошло уже достаточно времени,чтобы стало интересно.:))
Не думаю, что это будет для вас интересно, но есть парочка интересных видео,посмотрите. Эти видео вряд-ли можно взять за эталон, но что-то полезное почерпнуть можно.
На видео показано скальпирование "гордости" компании Интел - процессор Core i7-4770 К:
http://www.youtube.com/watch?feature...&v=Vd74rP4jw7Y
http://www.youtube.com/watch?v=n77XyOtID6I
P.S.: от себя могу добавить, что на этом видео авторы сильно рисковали. И как многие могут догадаться,после просмотра, то между губами тисков,в момент скручивания ему башки, можно было придумать и какой-нибудь ограничитель или фиксатор.
Более щадящий способ скальпирования:
https://www.youtube.com/watch?v=aB4av0ltFvw

Как не удивительно, но работает=)
Почему удивительно?.. - Потому что домашний комп, последний год работает постоянно (24/7) в прямом смысле этого слова..(( И также постоянно параллельно используется встроена видеокарта в процессоре...
Примерно раз в 3 недели отключаю на пол дня..
Так вот..., - процессор еще ни разу не давал сбоя.

Единственное, что стало заметно - это последнее время, незначительно, повысилась температура.
Температура при простое составляет 45 градусов(постоянная загрузка ресурса ПК примерно 30-40 %), ну это при том, что вся вентиляция поставлена на минимум (чтобы не шумел =) + там походу его надо почистить от пыли.. =)))
После хорошей чистки "урчит как котик" =)) и температура падает.. хотя тут и нечего удивительного нету =)

Единственное, что хотелось отметить с негативных сторон, это возможно!, произошла частичная диффузия (как описывалось выше) термопасты за ее специфики. Есть подозрения, что ухудшился тепло отвод с ядра..
Это только домыслы... но кажись мне сдается)), если обновлю "смазку-прослойку" аппарата - греться станет меньше. Но честно говоря лезь не охота), работает да пусть работает. Комп сильно не загружаю (перегружаю), а его стабильность и работоспособность даже запыленным корпусом хватает с головой для всякий комплексных дурных команд хозяина=) (10 окон браузера, видео HD, игра в окном режиме, торенты и всякая иная ересь =) и Винда у больше года не переставлялась..
Как не крути, но постоянная 24/7 эксплуатация устройства не способствует ничему хорошему((

Как-то так =)

passsha, вот, это самое главное,что я хотел узнать. И, конечно же,спасибо за весь обзор, что-то полезное по крупицам в голове всё-равно остаётся.))
А почему я этим интересуюсь, потому что скоро появится у меня процессор из линейки Haswell, от которых, как вы уже, наверно, знаете и наслышаны, можно также ждать сюрприза.) Правда, камень будет у меня без разблокированного множителя - Intel Core i7-4771, но это мало утешает,и как я понял из многих прочитанных обзорах,в данный момент от Интела всего можно ожидать.)

Вообще последние интелы греются- многие это отмечают.

Многие считают, что это сделано намерено. Чтобы потом,если вдруг АМД будет наступать на пятки,тогда Интел просто заменят термоинтерфейс в Haswell-ах, температура упадёт на 15-20 градусов, а они это представят как супер-усовершенствованный Haswell и прорыв в технологии изготовления процессоров.))

Как бы там ниболо,но для любителей разгона последнии интелы не айс,имхо. Тем более не каждый решится ковырять проц за несколькл сот доларов.

Больше чем через 4 года (в конце сентября 2016г)- обновил видеокарту и полез наводить порядки (фото прилагается).


Между кулеромЦП и крышкой: даже намека на ЖМ не осталось (разве что на краях, хочется сказать какая-то пыль-ЖМ была ("Фото -раскрутил"), но по сути последнее время просто стоял на "голой крышке" (ПК не загружал, разгон убрал за отсутствия необходимости: по мелочам 50простой-60-70-80работа), правда была включена вся доп.система с кулерами на вентиляцию корпуса.

Между ЯдромЦП и крышкой: на мое удивление, осталось 60-70% старого ЖМ ("Фото-снял"), крышка по-прежнему была приклеена-держалась на 4+ летнем клее-моменте-секунда, подковырнув лезвием - отошла.
Поскольку оставалось уже мало, еще старого, ЖМ - обновил только между ЯдромЦП ("Фото-обновил").
Следуя своей инструкции через много лет, единственное клеем не замораживался, слегка намазюкал (какой-то обувной). главное не много!, чтобы крышка плотно прилегала к ядру.

Между Крышкой и кулером сначала намазал остатки ЖМ ("Фото-обновил2"), но потом (увидев результаты на тестерах-проверки разгона) - что мало, еще намазал какой-то старой термопасты в вперемешку с нанесенным ЖМ (тогда дело пошло).

Тест (прогон LinX; 41000) (Прошу прощение за качест. фото, резал под размер принимаемого сайтом)
Сразу отмечу, добавленные результаты-фото сделанные прямо перед этим сообщением, без заморочек с доп.вентиляцией и разгоном (только для визуализации)

Параметры:
Авто разгон ЦП после обновления БИОСА-Материнки до 41000 с (35-39), с учетом оперативки XMP она сама выставила 41-42 (за несколько недель тестирования-игр проц не загружался больше 60%- больше разгона вообще не вижу смысла!)
Кулер и все остальное (кроме видеокарты, которая очень массивна в размерах Asus R9 280 (28.448 x 14.478 x3.81 Centimeter) - разогнанная на 27%) -осталось прежнее.


Результаты (Фото):
Спокойствие-простой 33-34 С (сред)
В процессе теста 72-78 С
1 мин после теста 35-38 С


Тестирование на протяжении нескольких недель (разгон видеокарты, проверка проца на стабильность, игры только ульта, + множество тестов на стаб Видеокарты):

Стабильность: ни одного сбоя ЦП, ни до смены термопасты не перед (прим.: 41 система это не считает разгоном после обнов БИОСа - и работает в "Режим "АВТО")
Средняя-Макс температура ЦП 71С, при всех тестах разгона Видеокарты.

Игры С учетом +27% разгона Видео, 4-8 часов игры (Ульта): без доп. вентиляции (выд. гар.воздуха) 60-66 С
При включении доп. вентиляции-кулеров 51С (падает быстро, все дело в Выд. Гар.воздуха)

____________________________________________________________________________________________
Доп. тестирования на Стабильнсоть-Разгон ЦП:
Максимум почти взял 45000 (все без доп.вентиляции-охлаждения тестировал на LinX), медлено поднимается к критической 100С (дело в коктеле термопаст между Крышкой и Кулером), хотя я даже не ставил такую задачу - просто хотел посмотреть на стабильность поднятия температуры.
_____________________________________________________________________________________________


Минусы:
При нанесении-обновлении ЖМ на ядро, старался нагнетать на "выгоревшее" место (фото-снял), возможно за малого остатка ЖМ, но при разгона и т.п. 2-3 ядро горячее на 5 град от 1 и 4.Что повышает среднюю температуру при простои на 3С при разгоне-работе 6С
За того что не замораживался с клеем, когда туда-сюда тягал-мазал термопасту на крышку ЦП - она отклеивалась (возможно это тоже сыграло роль на перепады в ядрах)


Вывод:
Нету смысла замораживаться и наносить ЖМ между Крышкой ЦП и Кулером (ИМХО, что-то попроще), а вот как показало количество остатков ЖМ на ядре 60-70%! - есть смысл наносить ее там.



PS
Доп. информация размещена в ознакомительных целях, если кому-то интересно о состоянии устройства и т.п. спустя много лет.

ЖМ нельзя использовать с кулерами, где присутствуют алюминиевые элементы в подошве. ЖМ только для скальпа годится, для кулера лучше термопасту использовать... ЖМ разъедает надписи на проце и оставляет оксидную пленку на подошве кулера, ведь нет никакой гарантии, что в подошве кулера нет примесей алюминия...

Ртуть легко уничтожает алюминий, возникает т.н. "алюминиевая чума". Причём достаточно чуть ли не одной молекулы ртути. Так что с эти жидким металлом нужно быть поосторожнее, тем более, что пары ртути ядовиты при их вдыхании.

DVDshnik, жм для процессора это не ртуть. Это сплав индия, галлия и олова

Актуальная инфа на сегодняшний день, если уже подняли тему.
Спустя время, как оказалось у меня видимо или от старости или от майнинга, уже не помню вышел с работы датчик температуры процессора. Чистил и решил перемазать, ЖК осталось мало, не получилось толково. Я купил вторую по проводимости после ЖК термопасту, поймете сами какую, не помню название. Скальпировал и перемазал, как на ядре так и между процессором. Все не мог понять, чего температура прыгает, поскольку у меня кулер за мамы и корпуса закреплялся с моими доделками)), да и скальпирование)) все химичил, закреплял,- оказалось датчик сгорел ранее... Определил частоту по нагреву через напряжение через маму, биос. Кто шарит тот поймет, не помню детали. Вставил оптимальный разгон через биос, протестировал на стабильность через спец прогу, закрыл и уже года так два работает без сбоев и погрешностей.Тихонько, стабильно, напряжение не скачет, мама не грется, не подвисает, не тролит, синих экранов или тп бичей не было.