Войти

Показать полную графическую версию : AMD готовится к использованию 3D-памяти в будущих APU


OSZone News
23-07-2014, 19:30
http://www.oszone.net/figs/pics/logos-YURAS_-12798632744ae1bf2dacac6.jpg (http://www.oszone.net/24788/future_APUs_to_use_Stacked_DRAM)Hardware (http://www.oszone.net/4480/News_Hardware) » AMD готовится к использованию 3D-памяти в будущих APU (http://www.oszone.net/24788/future_APUs_to_use_Stacked_DRAM)
Компания AMD в настоящее время ведёт работу над интеграцией в свои будущие продукты памяти типа Stacked DRAM (3D-память, High Bandwidth Memory), о чём говорит новая серия попавших в сеть слайдов. Разработка идёт в рамках проекта Fastforward, и одной из целей является увеличение пропускной способности памяти в новых поколениях ус... (http://www.oszone.net/24788/future_APUs_to_use_Stacked_DRAM)


Читать дальше на OSZone.net: "AMD готовится к использованию 3D-памяти в будущих APU" (http://www.oszone.net/24788/future_APUs_to_use_Stacked_DRAM)




© OSzone.net 2001-2012