PDA

Показать полную графическую версию : HDD накрылся?


PoMaH
08-07-2003, 16:09
Винт Фуджитцу 20 гигабайт, получилось так что была погнута иголка на IDE-розетке на самом винте, был отвезен в фирму по ремонту. Винт поработал немного и накрылся, в БИОСе стал не определятся, а если определялся выдавал бешеные цифры. Снова был отвезен в фирму по ремонту, на вопрос что было с винтом специалист сказал что было много бед-блоков. Так вот винт снова накрылся, подскажите могу ли я сам попытаться отремонтировать его снова, какой софт нужно использовать, при условии что винт вообще не определяется в БИОСе. Заранее спасибо за ответы.  

Siava one
08-07-2003, 17:25
PoMaH
Это не от иголки, а от болезни Фуджиков. Он из серии MPG? Напиши подробнее как называется.

PoMaH
08-07-2003, 18:38
Модель винта – MPG3204AH

bgg0408
09-07-2003, 10:06
to PoMaH
Надо чинить.
Аналогичная проблема+решение:
http://forum.oszone.net/topic.cgi?forum=9&topic=2654
У всех MPG проблема с флюсом.

PoMaH
09-07-2003, 21:54
А что такое флюс?

bgg0408
09-07-2003, 22:43
to PoMaH
Припой типа:) Короче, перепаивать все надо:(

Siava one
10-07-2003, 00:11
bgg0408
Не, флюс бывает жидким, сухим и газообразным. Служит для улучшения смачиваемости припоем паяемых поверхностей. Короче говоря с флюсом ГОРАЗДО лучше качество пайки! Но флюсы, как правило активны и вступают в хим. реакции, в том числе и с микросхемой.

bgg0408
10-07-2003, 00:22
to Siava one
Sorry, но даром объяснять тонкие отличия между вещами я не обладаю. У меня дома флакончик жидкого флюса валяется и припой валяется оловянный.
Но флюсы, как правило активны и вступают в хим. реакции, в том числе и с микросхемой.
В этом то и вся проблема Fujitsu

Siava one
10-07-2003, 00:28
bgg0408
Слушай, а ты шустрый парень, всё время online :) Ты хоть спишь иногда? :)

bgg0408
10-07-2003, 09:22
to Siava one
Сплю, но я не все время online. Выделенки пока нет. Dial-up
Может письмо напишете мне?Pls


Исправлено: bgg0408, 10:53 10-07-2003

terabit
10-07-2003, 16:29
Siava one писал:
(флюс) Служит для улучшения смачиваемости припоем паяемых поверхностей.
------------------------------
Че-то ты не то наговорил про флюс: флюс не дает доступа воздуха к паяемым поверхностям => окисления при нагреве не происходит => теплопередача увеличивается => пайка идет с меньшими затратами энергии и отличным качеством:up: ...

Siava one
10-07-2003, 17:37
terabit
Блин, а ты без флюса попробуй припой на жало зацепить! Хрен! А с флюсом он сразу по жалу растекается. Так что, если никогда не паял, не надо хрень всякую нести.

terabit
11-07-2003, 21:33
Siava one
Я паял столько, что тебе и не снилось... А припой на жало без флюса не липнет потому, что на жале (расплавленом олове) при контакте с воздухом возникает тонкий слой окисла, этот слой препятствует нормальному контакту между жалом и паяемой поверхностью... А флюс не дает происходить этому окислению...
Так что ты неправ...

наш разговор совсем по теме...




Исправлено: terabit, 22:35 11-07-2003

Siava one
12-07-2003, 00:49
terabit
Тогда ты плохо учился... и соответственно паял, не зная процесса пайки.




© OSzone.net 2001-2012